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貼片機日產400萬點(件)/天
貼片范圍:0201-4540CHIP SET,各種異型元件。
各 類 IC (QFN/QFB/SOP/BGA/CSP/PLCC 等PITCH >= 0.40MM)
產品的合格率 99% 以上
BONDING (幫定)日產150萬線/天
焊接直徑:20-50.4UM(0.8-2.0MIL)鋁線。
焊線位置:+15.3UM -15.3UM ( +0.6UM -0.6UM )
X、Y精確度:0.625 UML(0.0246MIL)
工作臺精確度:0.0036度
產品的合格率99%以上
從事各種電子、電器產品主板的單、雙面錫膏焊接制程、測試和組裝。

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